Die Informationen stammen aus dem offiziellen Account „SiP and Advanced Packaging Technology“ auf einer Social-Media-Plattform, verfasst von Suny Li.Der Artikel stellt „3.5D-Verpackung“ in der erweiterten Verpackung vor und widerlegt damit die Vorstellung, dass es sich dabei nur um eine Spielerei handelt.Suny Li untersucht Begriffe wie 2,5D, 3D, Hybrid Bonding und HBM und erläutert ihre Bedeutung.
Zusammenfassend nutzt 2.5D eine Interposer-Schicht mit TSVs, während 3D direkte Chipverbindungen über TSVs erreicht.Hybrid Bonding verbessert die Verbindungen, und HBM kombiniert 3D- und 2,5D-TSVs für gestapelte Speicherchips. 3,5D wird als 3D+2,5D mit Hybrid-Bonding-Unterstützung dargestellt, wodurch Unebenheiten bei der 3D-TSV-Verbindung überflüssig werden.Der Artikel betrachtet 3.5D als eine neue Ära in der Verpackung, die zu Klassifizierungsaktualisierungen führt, die nun neben 2D, 2D+, 2.5D, 3D und 4D auch 3.5D umfassen. weiterlesen

Kurz gesagt, das Hochleistungsrechnen im Automobilbereich steht an einem entscheidenden Wendepunkt.Angesichts der Einschränkungen des Mooreschen Gesetzes muss die Branche Innovationen annehmen, neue technologische Wege erkunden und Designkonzepte entwickeln, um sich schnell anpassen zu können.Die zukünftige Landschaft birgt ein enormes Potenzial, insbesondere mit dem Aufkommen der domänenspezifischen Architektur (DSA) und der weit verbreiteten Verwendung maßgeschneiderter Chips in Automobilanwendungen.DSA spielt insbesondere am FSD-Chip von Tesla eine zentrale Rolle in Bereichen wie dem autonomen Fahren.Dies veranlasst Automobilhersteller, aktiv Innovationen voranzutreiben, die auf neue Trends ausgerichtet sind.Der aktuelle Scheideweg bietet beispiellose Möglichkeiten für das Hochleistungsrechnen im Automobilbereich und markiert eine transformative Ära für Zukunftstechnologien und intelligente Transportmittel.[Referenz: McKinsey – „Die Zukunft der domänenspezifischen Architektur und des Computing“] weiterlesen

Halbleiterverpackungen spielen in der Elektroniktechnologie eine entscheidende Rolle. Sie gewährleisten die Zuverlässigkeit und Leistung von Halbleiterbauelementen, indem sie elektrische und mechanische Verbindungen bereitstellen, Chips schützen und die Wärmeableitung erleichtern.Im Verpackungsprozess werden Verpackungsmaterialien wie Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) und Thin Small Outline Package (TSOP) eingesetzt.Beim Packaging werden elektrische und mechanische Verbindungen zwischen Chips und Systemen hergestellt, der Chip mit Strom versorgt und Wege für die Signaleingabe und -ausgabe geschaffen.Gleichzeitig fungiert die Verpackung als Schutzbarriere und versiegelt Chips und Geräte im Material, um physikalische und chemische Schäden zu verhindern.Eine effektive Wärmeableitung ist auch in der Verpackungstechnologie von entscheidender Bedeutung, insbesondere angesichts der hohen Geschwindigkeits- und Funktionalitätsanforderungen von Halbleiterprodukten. Es ist von entscheidender Bedeutung, sicherzustellen, dass Chips nicht überhitzen.Die Entwicklung in diesem Bereich ist eng mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Halbleiterprodukten verbunden. weiterlesen

Die polnische Regierung plant die Einrichtung von sechs Energie-Sonderwirtschaftszonen im nördlichen Teil des Landes, die den Bau von Offshore-Windparks und Polens erstem Kernkraftwerk umfassen.Investoren, die in diesen Zonen Fabriken errichten, profitieren von reduzierten Stromkosten, wobei der Schwerpunkt auf Großkunden liegt, die jährlich über 100 Gigawattstunden verbrauchen, sowie auf Nutzern, die den Bau von Energiespeicheranlagen planen. weiterlesen

Dieser Artikel untersucht die Entwicklung und Anwendungen von CCD- und CMOS-Bildsensoren in der Unterhaltungselektronik.Der Weg des CCD von der Schwarzweiß- zur Farbbildgebung ist nachvollziehbar, seine Einschränkungen führten jedoch zum Aufstieg von CMOS.CMOS hat sich mit seinen Vorteilen hinsichtlich Kosten, technischer Einfachheit und Energieeffizienz zur vorherrschenden Bildsensortechnologie entwickelt.Der Fokus auf den Einfluss von CMOS auf die mobile Fotografie hat den Digitalkameramarkt revolutioniert, die Fotografie demokratisiert und Innovationen in den Bereichen Digitalkameras, Automobile, Robotik, Drohnen, AR/VR und darüber hinaus vorangetrieben.
  weiterlesen